2026年3月2日付で教員室、学生居室が本郷キャンパス2号館に移転しました。新しい住所はこちらからご確認ください。
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D3 Jaewon Shin君のVIAプログラマブル低コストAIプロセッサ技術に関する論文がOJCASに掲載されました。詳細はこちら。
研究室配属や志望受験生向けのWebページを公開しました。こちらからアクセス可能です。
M2御手洗君がASP-DAC 2026にて、「面積効率に優れたエッジ結合型磁界結合トランシーバのための長方形コイルおよびスタンダードセルベース受信機の解析と設計」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら。
D2 Huang君の3次元積層チップの熱解析に関する論文が、IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology (TCPMT)に採択されました。Early Access版はこちら。
10月31日に延世大学を訪問しTYワークショップを共催、11月4日にはKAISTを訪問しKTTワークショップを実施しました。詳細はこちら。
M2 Pan君がICCE-ASIA 2025にて、「混合精度量子化戦略を用いたリソース効率の高い布線論理DNNプロセッサ」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら。
小菅先生のインタビュー記事がMIT Technology Review Japanに掲載されました。
小菅先生が工学系研究科電気系工学専攻・准教授に昇任されました。
研究員の天野さんがAPCCAS 2025にて研究成果を発表し、Bronze Poster Awardを受賞しました。発表の様子はこちら。
M2御手洗君がAPCCAS 2025にて、「16 Gb/s・48.9 fJ/b・PVT耐性を備えた、AC結合チップレット相互接続向けスタンダードセルベース受信回路」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら。
M2御手洗君がSSDM 2025にて、「78%の面積削減を達成した、長方形コイルによる柔軟なチップ集積向けエッジ結合型磁界結合リンク」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら。