TOPICSトピックス

D2 Huang君の3次元積層チップの熱解析に関する論文が、IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology (TCPMT)に採択されました。Early Access版はこちら。

研究室配属や志望受験生向けのWebページを公開しました。こちらからアクセス可能です。

10月31日に延世大学を訪問しTYワークショップを共催、11月4日にはKAISTを訪問しKTTワークショップを実施しました。詳細はこちら。

M2 Pan君がICCE-ASIA 2025にて、「混合精度量子化戦略を用いたリソース効率の高い布線論理DNNプロセッサ」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら。

小菅先生のインタビュー記事がMIT Technology Review Japanに掲載されました。

小菅先生が工学系研究科電気系工学専攻・准教授に昇任されました。

研究員の天野さんがAPCCAS 2025にて研究成果を発表し、Bronze Poster Awardを受賞しました。発表の様子はこちら。

M2御手洗君がAPCCAS 2025にて、「16 Gb/s・48.9 fJ/b・PVT耐性を備えた、AC結合チップレット相互接続向けスタンダードセルベース受信回路」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら。

M2御手洗君がSSDM 2025にて、「78%の面積削減を達成した、長方形コイルによる柔軟なチップ集積向けエッジ結合型磁界結合リンク」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら。

M2 Yu君が電子情報通信学会ソサイエティ大会にて、「リソース効率に優れたFPGA実装に向けた、PSNR 29.71dBの整数ベース学習型画像圧縮」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら。

研究員の天野さんがISCAS 2025にて、「構造化ASICを用いた1週間完結型のSoC設計・製造実習教育コース」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら。

M2潘君がISCAS 2025にて、「混合精度モジュールを非線形関数LUTに埋め込むことで83.7%のリソース削減を実現した布線論理DNNプロセッサ」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら。