TOPICSトピックス

研究員の天野さんがAPCCAS 2025にて研究成果を発表し、Bronze Poster Awardを受賞しました。発表の様子はこちら。

M2御手洗君がAPCCAS 2025にて、「16 Gb/s・48.9 fJ/b・PVT耐性を備えた、AC結合チップレット相互接続向けスタンダードセルベース受信回路」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら。

M2御手洗君がSSDM 2025にて、「78%の面積削減を達成した、長方形コイルによる柔軟なチップ集積向けエッジ結合型磁界結合リンク」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら。

M2 Yu君が電子情報通信学会ソサイエティ大会にて、「リソース効率に優れたFPGA実装に向けた、PSNR 29.71dBの整数ベース学習型画像圧縮」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら。

研究員の天野さんがISCAS 2025にて、「構造化ASICを用いた1週間完結型のSoC設計・製造実習教育コース」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら。

M2潘君がISCAS 2025にて、「混合精度モジュールを非線形関数LUTに埋め込むことで83.7%のリソース削減を実現した布線論理DNNプロセッサ」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら。

研究員の川野さん、D2 Huang君が集積回路の実装集積分野における最高峰の学会ECTCで研究成果を発表しました！発表の様子はこちら。

D2 Shin君がISSCC 2025にて、「低開発コストと低消費電力を両立する新規ストラクチャードASIC型AIプロセッサ」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら。

M1潘君がASP-DAC’25にて研究成果を発表し、Special Feature Awardを受賞しました。

D2 Shin君の論文がISSCCに採択されました。低電力AIプロセッサの低コスト化を実現するためのビアプログラマブルなニューロアレープロセッサの研究について発表します。