直交積層と誘導結合を備えたMOSAICを初めて提案・実証しました。 従来のHBM型積層に比べて高い放熱特性、超高密度集積、TSVを用いない低コストな組立を実現します。
音声コマンド認識AIの消費電力を3桁削減可能な、布線論理型AIプロセッサを開発しました。課題であった膨大な実装面積を 削減するため、新たなアルゴリズムと回路の協調最適化手法を開発し、16層の深層ニューラルネットワークにおける全てのニューロンとシナプスを1チップに実装することに成功しました。