10月31日に延世大学を訪問しTYワークショップを共催、11月4日にはKAISTを訪問しKTTワークショップを実施しました。詳細はこちら。
10月31日に延世大学を訪問しTYワークショップを共催、11月4日にはKAISTを訪問しKTTワークショップを実施しました。詳細はこちら。
M2 Pan君がICCE-ASIA 2025にて、「混合精度量子化戦略を用いたリソース効率の高い布線論理DNNプロセッサ」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら。
小菅先生のインタビュー記事がMIT Technology Review Japanに掲載されました。
小菅先生が工学系研究科電気系工学専攻・准教授に昇任されました。
研究員の天野さんがAPCCAS 2025にて研究成果を発表し、Bronze Poster Awardを受賞しました。発表の様子はこちら。
M2御手洗君がAPCCAS 2025にて、「16 Gb/s・48.9 fJ/b・PVT耐性を備えた、AC結合チップレット相互接続向けスタンダードセルベース受信回路」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら。
M2御手洗君がSSDM 2025にて、「78%の面積削減を達成した、長方形コイルによる柔軟なチップ集積向けエッジ結合型磁界結合リンク」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら。
M2 Yu君が電子情報通信学会ソサイエティ大会にて、「
研究員の天野さんがISCAS 2025にて、「構造化ASICを用いた1週間完結型のSoC設計・製造実習教育コース」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら。
M2潘君がISCAS 2025にて、「混合精度モジュールを非線形関数LUTに埋め込むことで83.7%のリソース削減を実現した布線論理DNNプロセッサ」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら。
研究員の川野さん、D2 Huang君が集積回路の実装集積分野における最高峰の学会ECTCで研究成果を発表しました!発表の様子はこちら。
D2 Shin君がISSCC 2025にて、「低開発コストと低消費電力を両立する新規ストラクチャードASIC型AIプロセッサ」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら。