M2御手洗君が9月17日に、横浜で行われたInternational Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM) 2025にて、「78%の面積削減を達成した、長方形コイルによる柔軟なチップ集積向けエッジ結合型磁界結合リンク」に関する研究成果を発表しました。