Beyond IC AI処理を進化させる次世代3次元チップ集積技術と低電力回路設計技術を研究
東京大学大学院工学系研究科 小菅研究室
TOPICSトピックス
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2025.10.20研究員の天野さんがAPCCAS 2025にて研究成果を発表し、Bronze Poster Awardを受賞しました。発表の様子はこちら。
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2025.10.17M2御手洗君がAPCCAS 2025にて、「16 Gb/s・48.9 fJ/b・PVT耐性を備えた、AC結合チップレット相互接続向けスタンダードセルベース受信回路」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら。
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2025.9.19M2御手洗君がSSDM 2025にて、「78%の面積削減を達成した、長方形コイルによる柔軟なチップ集積向けエッジ結合型磁界結合リンク」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら。
RESEARCH
THEME研究テーマ
AIは社会を豊かにする一方、膨大な計算資源を必要とし電力危機を引き起こしています。
電力問題を解決するため、人間の大脳を模した布線論理型プロセッサや次世代3次元実装技術を開発しています。
チップ実装技術、ソフトウェア、さらには半導体設計にAIを駆使し、半導体が持つ無限の可能性を追求します。
