東京大学大学院工学系研究科 小菅研究室

Beyond IC AI処理を進化させる次世代3次元チップ集積技術と低電力回路設計技術を研究

TOPICSトピックス

  • 2025.6.3
    研究員の天野さんがISCAS 2025にて、「構造化ASICを用いた1週間完結型のSoC設計・製造実習教育コース」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら
  • 2025.6.3
    M2潘君がISCAS 2025にて、「混合精度モジュールを非線形関数LUTに埋め込むことで83.7%のリソース削減を実現した布線論理DNNプロセッサ」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら
  • 2025.6.3
    研究員の川野さん、D2 Huang君が集積回路の実装集積分野における最高峰の学会ECTCで研究成果を発表しました!発表の様子はこちら

RESEARCH
THEME研究テーマ

AIは社会を豊かにする一方、膨大な計算資源を必要とし電力危機を引き起こしています。
電力問題を解決するため、人間の大脳を模した布線論理型プロセッサや次世代3次元実装技術を開発しています。
チップ実装技術、ソフトウェア、さらには半導体設計にAIを駆使し、半導体が持つ無限の可能性を追求します。

image:論文・講演等