東京大学大学院工学系研究科小菅研究室

Beyond IC AI処理を進化させる次世代3次元チップ集積技術と低電力回路設計技術を研究

TOPICSトピックス

2026.2.16

M2御手洗君がASP-DAC 2026にて、「面積効率に優れたエッジ結合型磁界結合トランシーバのための長方形コイルおよびスタンダードセルベース受信機の解析と設計」に関する研究成果を発表しました。発表の様子はこちら。
2025.12.27

D2 Huang君の3次元積層チップの熱解析に関する論文が、IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology (TCPMT)に採択されました。Early Access版はこちら。
2025.12.22

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