Beyond IC AI処理を進化させる次世代3次元チップ集積技術と低電力回路設計技術を研究
AIは社会を豊かにする一方、膨大な計算資源を必要とし電力危機を引き起こしています。 電力問題を解決するため、人間の大脳を模した布線論理型プロセッサや次世代3次元実装技術を開発しています。 チップ実装技術、ソフトウェア、さらには半導体設計にAIを駆使し、半導体が持つ無限の可能性を追求します。
従来よりも1/1000 の低電力化を実現し、インプランタブルなAIプロセッサの実現を目指します。
高密度かつ低電力な信号配線で構成された複数のチップを重ねたキューブで、手のひらサイズのAI処理を可能にします。